為培育半導體測試封裝領域人才，及獎勵優秀學生專心致力於相關學術研究與技術創新。南茂科技股份有限公司開辦 115 年度暑期實習及獎助學金之申請。有意願申請的同學請參考下方相關資訊：

📄 獎學金申請辦法 (PDF)


📄 暑期實習說明 (PDF)