中原大學半導體學院於115年10月17日在中原科學園區攜手德微科技與亞昕科技，共同為「德微／亞昕先進功率半導體共構教育基地」舉行揭牌儀式，當日德微科技與亞昕科技公司董事長張恩傑、亞昕科技總經理黃忠勇、董事長特助吳佳臻、亞昕科技設備經理林建宏及德微科技設備經理楊銘浩親臨現場與半導體學院院長傅昭銘、學士/碩士學程主任郭泰辰、碩士學程助理教授邱正宇及學士學程講座張中良共同見證產學合作的重要里程碑。
該基地的落成，帶領中原大學深度走進半導體產業，緊密產學合作，攜手開創半導體人才培育的新局。本次活動更適逢中原大學71周年校慶暨校友日，校方也在眾多產學界及校友貴賓的見證下，完成「共構實驗室聯合揭牌儀式」，開創科技創新全新的里程碑。
德微科技及亞昕科技捐贈一批業界現役的半導體製程與封裝設備予中原大學，共同在校園內建置完善晶圓製程與封測教育實驗場域，基地內部共分成兩大核心區域，第一區為「機台教學區」讓學生親自操作以深入了解其運作與日常維修；第二區為「機台拆解區」，讓學生動手拆解與組裝機台，除了能直觀探討半導體設備的內部精細結構外，更能培養實務操作與問題解決的專業能力。落實「學用合一」，透過導入業界產線實務經驗，整合產學，旨在培育兼具理論與實作能力的在地半導體精英，為台灣半導體產業注入強力新血。
