製程模組
製程模組
Process Module
製程模組著重於半導體製造流程中的核心技術與工程概念，涵蓋材料特性、製程原理與實務操作，協助學生建立對半導體製造流程的整體理解。本模組以產業實際製程為導向，強調製程條件、設備參數與產品品質之間的關聯性。
材料與原理
課程內容首先從半導體材料分析與特性鑑定切入，使學生理解材料選擇對元件性能與製程穩定性的影響，並建立材料科學在半導體製造中的應用概念。進一步探討電漿原理與相關製程技術，讓學生了解蝕刻、沉積等關鍵製程背後的物理機制。
薄膜與實務
在薄膜工程與製程實務方面，課程結合理論說明與實驗操作，讓學生熟悉各類薄膜製程的特性與應用情境，並學習如何控制製程參數以達成目標品質。透過實例分析，學生將能理解製程變因如何影響元件結構、電性表現與整體良率。