封裝測試模組
封裝測試模組
Packaging & Testing Module
封裝測試模組著眼於半導體產品量產與品質驗證階段，涵蓋電子封裝技術與積體電路測試之核心概念。本模組強調封裝與測試在產品可靠度、性能與市場競爭力中的關鍵角色，協助學生理解半導體產品從晶片製作到最終出貨的完整流程。
封裝技術與製程
課程內容首先介紹電子封裝技術的基礎原理與發展趨勢，使學生了解不同封裝形式對產品效能、散熱與可靠度的影響。進一步說明封裝結構與製程基礎，讓學生掌握封裝流程與工程考量。
電路測試與品質
在測試領域方面，本模組導入積體電路測試的基本概念與方法，引導學生理解測試流程、測試目的與品質控管的重要性。透過實務案例說明，學生將能理解測試結果如何影響產品判定與良率分析。