元件整合模組
元件整合模組
Device Integration Module
元件整合模組以半導體元件之基礎理論與整合應用為核心,聚焦於從元件物理、結構設計到製程整合與電性量測的完整學習脈絡。本模組強調「理解元件如何運作」以及「製程條件如何影響元件效能」,協助學生建立由理論出發、回應實務需求的整合分析能力。
理論基礎
課程設計首先從半導體物理與元件原理切入,引導學生理解載子行為、能帶結構、接面特性與電性表現等關鍵概念,奠定分析半導體元件的理論基礎。進一步延伸至元件結構設計與效能評估,使學生能掌握不同元件結構對電性特性與應用場景的影響,培養系統性思考能力。
實務整合
在實務面向上,本模組結合理論講授與實驗操作,讓學生實際接觸電性量測原理與量測設備,學習如何透過量測數據分析元件特性,並理解實際製程條件與設計參數之間的關聯性。透過實驗與案例導向教學,學生將能從「數據」回推「製程與結構」的影響,培養工程分析與問題解決能力。
模組目標與展望
整體而言,元件整合模組旨在培養學生具備跨越設計、製程與量測的整合視角,使其能理解半導體元件從概念設計到實際應用的完整流程,為後續深入製程、封裝或設備工程等領域奠定穩固基礎。