中原半導體學什麼?
五大課程模組:元件整合模組、製程模組、儀器工程模組、封裝測試模組、智慧製造模組,系統化培育具備半導體核心技術與跨域整合能力之專業人才。
專題實作 × 業界實習
接軌真實半導體現場
透過專題研究與業界實習,培養發現問題、提出解方的能力,將學習成果實際應用於產業與研究場域。
學中做,做中學!
深化工程實作能力
搭配紮實課程理論,讓學生得實際操作光罩設計、蝕刻、鍍膜到封裝,體驗最真實的製程環境。
接軌國際
拓展半導體學習視野
積極推動海外交換、國際學者講座,開拓學生海外交流機會,拓展未來升學與無限職涯可能。

最新消息

關於我們

民國113年8月成立「半導體產業學院」,並同步成立「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」,於114年8月再成立「半導體產業學士學位學程」,且將於115學年度首招第一批大學部學生。
我們以「產業導向、跨域整合、國際視野」為核心特色,致力培育具備設計、製造與測試實務能力的半導體專業人才。
課程結合理論與實作,讓學生從材料、電子到製程與封裝,皆能親手操作。 本學程同時融合電子、電機、資訊、機械、物理與化學等多元領域,強化學生系統整合與創新應用能力,並透過國際講座、產學合作與海外交流,協助學生拓展國際視野,讓學生畢業能無縫接軌半導體產業,程為兼具研發潛能與實務能力的新世代人才。

年度產學與研究計畫能量

本學程教師群積極投入半導體相關研究與產學合作,涵蓋製程、元件、設備與智慧製造等領域, 提供學生貼近產業脈動的學習環境。

跨域半導體人才培育成果

透過系統化課程模組與實作訓練,培育具備工程基礎與跨域整合能力的半導體新世代人才,銜接研究所與產業發展需求。

五大課程模組

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